面對日益升高的元件密度及高功率IC元件、高功率LED應用上的需求，傳統的樹脂玻纖基板已面臨到耐熱性及可靠度的嚴重挑戰。 
更高的熱密集度使得操作溫度上升，造成元件、基板壽命及可靠度下降，產品特性低落。
要徹底解決此一問題則必須從提升散熱效率著手，而選擇高導熱基板便是最直接有效的解決方案。 
鋁基板具有高散熱性、電磁屏蔽性、機械強度高、加工性能優良等特性，使其成為解決基板散熱最佳的解決方案之一。 

鋁基板運用

LED燈運用

汽車、摩托車(電壓調節器、點火器、自動安全控制系統、燈光變幻系統) 

音響、電視(輸出放大器、均衡放大器、前置放大器、電源開關 

電機轉速控制(工業電機控制器、可變速工具) 

特性：具有高導熱性，電磁屏蔽性，機械強度高，加工性能優良。 
用途：混合功率IC。 
音頻設備：輸入、輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。 
電源設備：開關調節器，DC/DC轉換器，SW調整器等。 
通訊電子設備：高頻增幅器，濾潑電器，發報電路。 
辦公自動化設備：電動驅動器等。 
汽車：電子調節器，點火器，電源控制器等。 
電腦：CPU，電源裝置，記憶體，散熱片等。 
功率模塊：換流器，固體繼電器，整流電橋等。