鋁基板說明介紹
面對日益升高的元件密度及高功率IC元件、高功率LED應用上的需求,傳統的樹脂玻纖基板已面臨到耐熱性及可靠度的嚴重挑戰。
更高的熱密集度使得操作溫度上升,造成元件、基板壽命及可靠度下降,產品特性低落。
要徹底解決此一問題則必須從提升散熱效率著手,而選擇高導熱基板便是最直接有效的解決方案。
鋁基板具有高散熱性、電磁屏蔽性、機械強度高、加工性能優良等特性,使其成為解決基板散熱最佳的解決方案之一。
鋁基板材料組成結構
 
鋁基板運用
LED燈運用

汽車、摩托車(電壓調節器、點火器、自動安全控制系統、燈光變幻系統)
音響、電視(輸出放大器、均衡放大器、前置放大器、電源開關
電機轉速控制(工業電機控制器、可變速工具)
鋁基板規格說明
1.鋁基覆銅箔層壓板
型號:MAF-01(通用型)MAF-02(高散型)MAF-03(高頻耐高溫型)
性能:具有優異的散熱性、電性能、電磁屏蔽性及良好的機械加工性能。
用途:用於製作功率混合集成電路板及小型電源開關、汽車電子產品、通訊電子產品。
規格:500mm*600mm、600mm*1000mm、500mm*1000mm
鋁板厚度:0.5mm~4.0mm
MAF-01主要性能
2.高導熱鋁基板
特性:具有高導熱性,電磁屏蔽性,機械強度高,加工性能優良。
用途:混合功率IC。
音頻設備:輸入、輸出放大器,平衡放大器,音頻放大器,前置放大器,功率放大器等。
電源設備:開關調節器,DC/DC轉換器,SW調整器等。
通訊電子設備:高頻增幅器,濾潑電器,發報電路。
辦公自動化設備:電動驅動器等。
汽車:電子調節器,點火器,電源控制器等。
電腦:CPU,電源裝置,記憶體,散熱片等。
功率模塊:換流器,固體繼電器,整流電橋等。
主要性能
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